智通财经APP获悉，有媒体援引知情人士透露的消息报道称，华尔街超级金融巨头摩根大通(JPM.US)已任命一组来自美国政府的资深领导人，以加速推进其进入与美国国家安全和经济韧性相关的核心行业的重大战略投资规划。该金融巨头于去年10月推出了为期10年且规模高达1.5万亿美元的“安全与韧性倡议”(简称SRI)雄心壮志，旨在主导并加速促进半导体、量子计算、国防军工、能源、稀土、人工智能和关键基础设施等关键行业的大规模融资和投资。

此前在2025年10月，摩根大通重磅宣布“安全与韧性计划(SecurityandResiliencyInitiative)”——十年投资总量1.5万亿美元，用于“促进、融资和投资”关乎美国经济与国家安全的核心产业。该项计划的重点涵盖四大最关键方向：美国核心供应链与先进制造(含稀土等关键矿产、医药前体、机器人等)、国防与航天、能源独立与多元化韧性、最前沿与核心战略类技术趋势(AI、核聚变、网络安全以及量子计算等)。

凯文·奎因(KevinQuinn)加入担任SRI美国核心前沿和战略技术负责人，他此前曾在美国商务部的CHIPS项目(即芯片法案项目)办公室工作，且担任核心负责人，根据一份最新的内部备忘录内容。

特雷弗·伯恩斯(TrevorBurns)将担任SRI国防与航空航天负责人，而萨拉·奥罗克(SaraO'Rourke)则被任命为SRI解决方案负责人，领导一个跨职能团队，与投资银行和产品业务团队合作应对美国制造业与高端产业供应链脆弱性相关问题，内部备忘录显示。

香农·吴(ShannonWu)和凯利·沃尔夫(KellyWolfe)已转岗支持SRI的银行业务和核心运营团队，而卡罗琳·桑布科(CarolineSambuco)在此前担任CHIPS投资办公室投资总监后，出任SRI解决方案副总裁。

摩根大通主导的1.5万亿美元宏图不仅是金融投资，更是服务于美国经济韧性与国家安全的战略投资布局

摩根大通的此项大规模扩展计划正值全球地缘政治紧张局势推动美国政府和私营部门加大对人工智能、量子计算等前沿技术以及稀土等国家安全项目以增强美国国家安全建设与制造业回流的支出，而摩根大通旨在通过其全球最强大的的投资与融资渠道支持这些公司。

美国五角大楼正在推动包括OpenAI和Anthropic在内的顶级人工智能开发公司，使其全球最前沿人工智能应用工具能够在机密网络上使用。

上周，有媒体报道，美国军方在进行捕获前委内瑞拉总统尼古拉斯·马杜罗的行动中使用了Anthropic的ClaudeAI代理工作流生态，这凸显出华盛顿对全球最先进安全技术的加速需求。

摩根大通所主导的上述这套投资框架和美国政府入股英特尔与美国稀土巨头MPMaterials的逻辑是同一条主线——即“国家安全+供应链安全”成为美国政府官方与华尔街共同的新投资坐标系。

根据摩根大通的该项宏大计划，摩根大通将通过包括直接股权和风险投资在内的方式，向对美国国家安全和经济韧性至关重要的各大美国企业直接投入最高100亿美元。上述的这1.5万亿美元绝大部分以“融资+大型承销+项目安排”的形式流向上述四大核心方向。

摩根大通宣布的SRI计划，其核心是为未来十年内对国家安全和经济韧性至关重要的产业提供融资、投资与资本支持，包括半导体、国防、能源、人工智能和关键基础设施等领域。该计划不仅仅是资本输血，还包括贷款安排、承销、直接股权投资和风险资本投入，旨在降低战略产业的融资门槛与结构性风险。这样的大规模资金承诺与美国政府近年来在战略产业上的政策倾斜是完全一致的。

摩根大通主导的1.5万亿美元安全与韧性倡议，凸显出私营金融机构正在成为美国“国家核心战略产业市场化融资体系的重要部分”，不仅支持技术创新，还通过大规模金融资源重塑美国在全球高端制造业(尤其是芯片制造与稀土、能源独立)中的竞争格局，同时增强国家供应链安全和经济韧性。换言之，这是一场围绕核心科技与产业链自主展开的战略资本与政策协同推进，最终目的是促使关键制造业回流美国并提升美国在未来科技与安全核心领域的全球领导力。

推动芯片制造等高端制造业回流美国

从美国联邦层面的政策看，比如《CHIPSandScienceAct》(即芯片法案)等法律——即美国政府提供补贴、税收优惠、直接财政支持以促进芯片制造回流与扩大本土生产，已经明确表达出美国政府期望减少对国外芯片相关的高端制造业务供应链依赖，增强美国本土高端制造供应链韧性。该法案通过激励措施支持包括台积电、三星电子等大型芯片制造在内的高端制造业在美投资和扩产，从而减少外部风险暴露。

摩根大通的SRI则是美国私营部门对这一政策趋势的资本响应。其在“供应链与先进制造”板块的投资与融资规划，在逻辑上与推动先进制造业加速回流美国、提高美国在全球核心产业链中的竞争力目标一致。资本通过贷款、股权投资等方式支持本土核心制造项目，有望显著降低企业对海外资本和供应链的依赖，进而力争提升美国制造业基础以及核心战略自主权。

近年来，在半导体等高端制造领域，这种私人资本与政策合力尤为明显。美国政府通过如CHIPS法案提供补贴、税收激励和研发资金，刺激全球芯片制造企业在美国进行扩产(包括绿地厂和先进节点工厂);与此同时，私人部门如摩根大通则在资本市场层面提供大规模资金和配套金融服务。这种公私合作方式旨在形成从资金、人才、产业链到技术研发的综合生态体系，推动制造业体系回流与本土化。

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